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供应:三菱IGBT模块 第六代 New MPD系列
采用CSTBTTM硅片技术的第6代IGBT 宽的安全工作区,杰出的短路鲁棒性 最优的VCE(sat) Vs. Eoff折衷性能 硅片最高结温可达175°C 新型无焊接Al基板,提供更高的温度循环能力(DTc)内部硅片分布均匀,Rth(j-c)低内部封装电感低,Lint<10nH 交流和直流主端子分离,便于直流母排连接多孔型端子使得接触阻抗更低,实现更可靠的长期电气连接内部集成NTC用于测量Tc温度 P侧和N侧IGBT单元均有辅助集电极端子
产品型号 参数说明
CM2500DY-24S 2500A/1200V
CM1800DY-34S 1800A/1700V
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